贴片电子元器件的拆装贴片电子元器件的拆装方法数控雕铣机

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2、不超过三只脚的元器件可以有以下几种方法拆下。逐脚焊离，即加热元器件一脚处焊锡至熔化，用手捏住元件朝一个方向移动拔出其引脚，然后用此法焊下剩余元器件引脚。有些元器件引脚在生产时有特意打弯的情况，此时应先在熔化焊点后用烙铁头把其弯脚摆正，才能顺利焊下元器件。

贴片电子元器件的拆装相关拓展

贴片电子元器件的拆装方法

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通常贴片晶振采用自动贴片机安装，对于一点手工焊接方法，我们还是要掌握的。多引脚贴片晶振的手工焊接与拆卸焊接方法：根据晶振引脚间距，选用圆锥形或凿子形烙铁头，在焊盘上涂上松香用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，校准极性和方向，使引脚与焊盘一一对齐。

贴片电子元器件的拆装工艺

蓝色_•来源：晶科鑫•作者：晶科鑫•:35•次阅读扫一扫，分享给好友。今天给大家介绍的是贴片晶振，贴片晶振一般有两脚或四脚和四脚以上的脚位分布。随着电子产品生产工艺的不断进步，表面贴装元器件以及贴片晶振的使用率越来越高，晶振的发展趋势不仅向贴片发展，更向轻薄，更小尺寸，性能稳定等一主题蔓延。掌握表面贴装元器件以及贴片晶振的手工焊接与拆卸方法对于从事电子工程和销售人员来说是个重要的技术知识。

虽说现在多数贴片晶振已采用自动贴片机进行自动贴装，但是针对贴片晶振的拆卸方法还是要掌握的，毕竟目前没有专业的机器为您去拆机。用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚。从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接，同时加少许焊锡，将贴片晶振引脚全部焊牢。

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